Kiʻiʻoniʻoni kiʻiʻoniʻoni Thermally Conductive Graphite

• He kiʻi ʻoniʻoni Thermally Conductive Graphite kahi mea hoʻokele wela kiʻekiʻe kiʻekiʻe, i hoʻomaʻemaʻe ʻia mai ka graphite kiʻekiʻe ma o nā kaʻina kiʻi kiʻi wela kiʻekiʻe. ʻO kāna hana koʻikoʻi, ʻo ia ka hoʻopaʻa wikiwiki ʻana i ka wela kūloko i hana ʻia e nā mea uila, hana a hoʻopuehu like me ka ʻaoʻao o ka mokulele, e loaʻa ai ka "hotspot elimination" a me ka hoʻohālikelike wela.
• Me kāna mau waiwai māmā a maʻalahi, kūpono ia i loko o nā wahi i hoʻopaʻa ʻia o nā lako uila pololei. Hāʻawi ia i ka hopena hoʻoheheʻe wela paʻa a maikaʻi no nā mea -kiʻekiʻe, kiʻekiʻe-mea hoʻohui, e lawelawe ana ma ke ʻano he kumu kumu nui o nā ʻōnaehana hoʻokele wela uila. Ma ka haki ʻana i nā bottlenecks hana o nā mea wela kuʻuna, loaʻa iā ia kahi koena ʻekolu-ʻano like ʻole o ka hoʻoili wela, ka lahilahi, a me ka hiki ke hana, e hālāwai me nā pono hoʻoheheʻe wela o nā hiʻohiʻona like ʻole.

Nānā: Kākoʻo ka huahana i ka hana maʻamau

    1.Ka -kiʻekiʻe Bidirectional Thermal Conductivity: E hōʻike ana i kahi ʻano graphite haʻahaʻa haʻahaʻa, -ʻano nui, loaʻa i ka -mea hoʻoili wela ma ka mokulele a hiki i1800 W/m·K, me kekahi mau hi'ohi'ona ki'eki'e -nui14.2 W/m·Kma - mokulele. He 2-5 mau manawa ke ki'eki'e o ka wela wela o ka mokulele ma mua o ko na mea metala kahiko e like me ke keleawe a me ka aluminika. Hoʻopuka wikiwiki ʻo ia i ka wela kūloko kūloko, hoʻemi pono i nā wela wela wela. Hoʻohālikelike ʻia me ka graphene oxide -kiʻi graphite i loaʻa ma lalo o nā kūlana like, hoʻomaikaʻi ia i ka -plane thermal conductivity e 17% a ma o-plane thermal conductivity e 118%, e hoʻonā i ka ma-plane thermal conductivity bottleneck o carbon-based thin films.

    2.Māmā, maʻalahi, a maʻalahi hoʻi i ka hana: Hiki ke hoʻomalu ʻia ka mānoanoa ma waena0.012-1.0 mm(ka nui maʻamau: 0.02-0.1 mm), me ka mānoanoa o wale1.4-1.9 g/cm³. He 80% ka māmā ma mua o ke keleawe a me ka 30% ka māmā ma mua o ka alumini o ka nui like. Malū a maʻalahi, hiki ke hoʻopiʻi pinepine ʻia (ʻoi aku ma mua o 20,000 mau manawa), pili pono i nā ʻaoʻao curved, nā āpau, a me nā hale paʻakikī ʻē aʻe. Hiki ke hoʻopilikino ʻia i nā ʻano like ʻole ma o ka ʻoki ʻana - make, stamping, lamination, a me nā kaʻina hana ʻē aʻe, e hoʻololi ʻia i nā hoʻolālā hoʻolālā ʻokoʻa me ka hāʻule ʻole o ka pauka ma nā kihi. Mālama ia i ka hana maʻalahi a me ka hoʻokele kumukūʻai.

    3.Hiki ke hoʻololi i ke kaiapuni: Ke hana paʻa nei ma kahi ākea ākea o-40 degere a 500 degere, hōʻike ia i ke kūpaʻa kiʻekiʻe kiʻekiʻe a me ka haʻahaʻa haʻahaʻa, ʻaʻohe volatilization, ʻaʻohe ʻala, ʻaʻohe ʻelemakule. Hāʻawi ʻo ia i ka insulation uila maikaʻi loa, ka hoʻopaneʻe ahi (UL94 V0 grade), a me ke kūpaʻa haʻalulu. Hoʻopili pū kekahi mau hiʻohiʻona i ka hana pale EMI, pale i nā ʻāpana uila koʻikoʻi mai ka hoʻopili electromagnetic a me ka hoʻololi ʻana i nā wahi hana paʻakikī.

    4.Kiʻekiʻe Crystallinity a me ka Paʻa: Ke hoʻohana nei i ka -kiʻekiʻe kiʻekiʻe precursors e like me aramid film a polyimide paha, e loaʻa ana ka kiʻi kiʻi kiʻekiʻe ma 3000 degere a hiki iā ia iho-hoʻoponopono i nā hemahema lattice. Loaʻa iā ia kahi helu helu helu haʻahaʻa haʻahaʻa / IG a hiki i0.008, i ka -nui nui a hiki i2179 nanometer, he -o ka-plane i kauoha aku i ka nui o53 nanometera, a me ka lākiō huikau turbostratic wale nō1.6%, e hoʻokokoke ana i ka hoʻonohonoho hoʻopaʻa AB kūpono o ka graphite. Hoʻopaʻa kēia i ka hana wela, ʻaʻohe attenuation i ka wā lōʻihi-hoʻohana ʻana, a me ke kūpaʻa haʻahaʻa wela no ka maikaʻi o ka hoʻohemo ʻana i ka wela.

    5.Pilikia -kaiaola a maʻalahi hoʻi e hoʻokomo me ka hoʻohālikelike ākea: Hoʻopili i nā kūlana kaiapuni ʻo RoHS a me ka ʻole o nā mea ʻino, hiki ke hoʻopili palekana ʻia i nā mea uila like ʻole. Kākoʻo ʻia e ka lamination a i ʻole ka uhi ʻana (hiki ke hoʻopili ʻia i ka kiʻiʻoniʻoni polyester no ka hoʻonui ʻia ʻana a i ʻole ke kaomi ʻana -pili paʻakikī no ka hoʻopili wikiwiki ʻana), hōʻike ia i ka hoʻokomo maʻalahi. Hoʻopili pololei ʻia i ka ʻili kumu wela me ka ʻole o nā kaʻina hana hou, hiki ke hoʻohui ʻia me nā metala, plastics, foam, a me nā mea ʻē aʻe e hoʻomaikaʻi hou i ka hana. Hiki iā ia ke hoʻololi i nā mea hoʻohana maʻamau maʻamau e like me ka momona wela a me nā mea hoʻololi i ka manawa, e hōʻemi ana i ka pono o nā mea pā a me nā paipu wela.

 

Nā noi huahana

 

Mahalo i kona ho'okele wela ki'eki'e, ka māmā, a me ka ma'alahi, ho'ohana nui 'ia ka Thermally Conductive Graphite Film i nā hi'ohi'ona like 'ole e koi ana i ka ho'okele wela, 'o ia ho'i no ka ho'ohui ki'eki'e, ka li'ili'i- nui, a me ka -mana ki'eki'e. ʻO nā noi kikoʻī penei:

 

1. Mea Hoʻohana Electronics

He kūpono no nā mea uila uila e like me nā smartphones, papa, laptops, smartwatches, bracelets, earphones, and game consoles. Hoʻopili nui ʻia i nā ʻāpana hana wela nui e like me nā CPU, GPU, nā ʻeke, nā ʻāpana hoʻokele pale, a me nā mea ʻike kiʻi e hoʻopau wikiwiki i ka wela, e hoʻemi i ka wela o ka ʻili, a pale i ka lohi o ka hana, ka hoʻohaʻahaʻa, a me ka ʻelemakule o ka pākaukau ma muli o ka wela nui. No ka laʻana, ma nā hoʻāʻo ʻana i ka thermal dissipation chip, hoʻemi nā mea hoʻohana i kēia mea i ka wela o ka ʻili o ka chip mai 52 degere a 45 degere, hoʻomaikaʻi i ka ʻike mea hoʻohana a me ke ola o ka mīkini.

 

2. ʻOihana Electronic & Semiconductor

Hoʻohana ʻia i nā kahua kahua 5G, server, routers, switch, semiconductor manufacturing equipment (sputtering, dry etching, stepper lithography machines), power semiconductors, frequency converters, inverters, a me nā mea hana ʻē aʻe. Hoʻoponopono ia i nā pono hoʻoheheʻe wela o nā ʻāpana mana kiʻekiʻe, e hōʻoia ana i ka hana paʻa o ka manawa lōʻihi. Maikaʻi, hoʻohana pono ia i nā density flux wela a hiki i2000 W/cm²no nā ʻāpana mana kiʻekiʻe, e hōʻemi ana i nā ʻokoʻa wela o ka ʻili mai 50 degere a 9 degere no ka hoʻohālikelike ʻana i ka wela wikiwiki. Hāʻawi ia i ke kākoʻo koʻikoʻi no ka hoʻokele wela o nā mea uila -mana kiʻekiʻe e like me nā chips 5G a me nā semiconductors mana.

 

3. Elele Kaʻa

Hoʻohana ʻia i loko o nā ʻāpana o nā kaʻa ikehu hou, me nā pūʻolo pākahiko, nā mea hoʻokele kaʻa, nā ʻōnaehana hoʻokele kaʻa, ma-nā mea hoʻoili papa, a me nā modula hoʻokele kaʻawale. I loko o ke ki'eki'e -mahana a me ka ha'alulu-kaiapuni kaa, ho'opau pono ia i ka wela i hanaia e ka hana o na mea, pale i ka wela nui o ka pilau a me ka elemakule kaapuni, a me ka hooikaika ana i ka pa'a a me ka palekana o na nenoai uila kaa, e halawai ana me na koi ikaika o ka uila.

 

4. Mea Ki'eki'e -Lako & Kahua Kūikawā

Hoʻohana ʻia i nā lako aerospace, nā lāʻau lapaʻau, nā kukui LED (nā pahu kukui, nā papa kukui PCB), nā kaʻa mokulele unmanned (UAVs), nā mea hana pololei, a me nā mea ʻē aʻe. Ma ke kukui LED, ho'onui ka ho'ohehe'e wela i ke ola o ke kukui a mālama pono i ka māmā.

• He aha nā wahi ʻeha o nā mea kūʻai aku i ʻōlelo ʻia?

Hoʻoponopono nui ka Thermally Conductive Graphite Film i nā wahi ʻeha ʻehā o ka hōʻiliʻili ʻana i ka wela, nā piko wela kūloko, ka palena palena, a me ka emi ʻana o ka hilinaʻi i hana ʻia e nā mea uila ma lalo o ke ʻano o ka mana kiʻekiʻe a me ka lahilahi.

1.Consumer electronics: hoʻoponopono i nā pilikia o nā "lima wela" a me ka "hōʻemi pinepine"

Hiki i ke ki'eki'e ma -wela wela (300-1500 W/m · K) hikiwawe ke hohola i ka wela mai ka wahi wela (CPU/GPU) ma ke ala o ka mokulele a hoolaha aku ia i ka iwi hope holo'oko'a a i 'ole ka papa waena, e pale ana i ka hoemi pinepine a me ka pa'a wela ma muli o ka wela ki'eki'e.

2.Ultra thin/flexible device: hoʻoholo i nā wahi ʻeha o ka "palena palena" a me ka "kūlou ʻole"

ʻO ke kiʻi ʻoniʻoni Thermally Conductive Graphite he lahilahi a māmā: me ka mānoanoa o 0.01-0.1mm, ʻaneʻane ʻaʻohe wahi ākea a hiki ke hoʻopili ʻia i nā pihi, ke kua o ka pale, a i ʻole nā ​​pale antenna.

ʻO ke kiʻi ʻoniʻoni Thermally Conductive Graphite he maʻalahi a kūpaʻa i ka piko: ʻO ke kiʻi graphite kūlohelohe (hoʻonui i ka graphite kiʻi) a i ʻole synthetic graphite kiʻi (PGS) hiki ke kūpaʻa a hiki ke kūpaʻa i nā haneli haneli (e pili ana i ke ʻano a me ka mea lawe).

3. Nā hiʻohiʻona mana kiʻekiʻe/kiʻekiʻe -kiʻekiʻe: hoʻoponopono i nā wahi ʻeha o ka "hui wela" a me ka "poho ola"

ʻO ka Thermally Conductive Graphite Film ka hoʻohālikelike wela kūpono: E hoʻohana ana i kona kiʻekiʻe loa ma -plane thermal conductivity e hana ma ke ʻano he "thermal expander", e hoʻohuli ana i nā kumu wela i nā kumu wela o ka ʻili, a laila e hoʻoneʻe iā lākou i nā puʻu wela a i ʻole nā ​​pūpū e hōʻemi i ke kūpaʻa wela.

Ke hoʻohaʻahaʻa nei ka Thermally Conductive Graphite Film i ka mahana hana: Hōʻike nā ʻikepili hoʻokolohua ma lalo o ke kumu wela hoʻokahi, hiki i ka hoʻohana ʻana i ke kiʻi graphite ke hoʻemi i ka mahana o ka hui ʻana o ka chip ma 5-15 degere, e hoʻomaikaʻi nui i ke ola o ka mea hana a me ka hilinaʻi.

4. ʻO nā kaʻa ikehu hou a me ka mālama ʻana i ka ikehu: hoʻonā i nā wahi ʻeha o ka "thermal runaway" a me ka "lightweighting"

ʻO ka Thermally Conductive Graphite Film ke koena wela ma waena o nā keena pila: E hoʻopili i ke kiʻi kiʻi graphite ma waena o nā keena pākaukau a i ʻole nā ​​papa hopena module, e hoʻohana i kona conductivity wela kiʻekiʻe e palahalaha i ka ʻokoʻa wela ma waena o nā pūnāwai, a hoʻopaneʻe i ka wā kahiko.
Hoʻololi māmā: Ma lalo o ka conductivity thermal like, ʻo ke kaumaha o ke kiʻi graphite he 1/4 a i ka 1/5 wale nō o ke keleawe, e kōkua ana i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka pae hoʻokele.
Palekana hoʻopulapula: ʻAʻole -conductive ke kiʻi graphite maʻemaʻe (a i ʻole hiki ke hoʻopaʻa ʻia me ka uhi ʻana me ke kiʻi ʻoniʻoni PI), a hiki ke hoʻopaʻa pono ʻia a puni nā pepeiao kelepona a i ʻole nā ​​ʻāpana hoʻohui i mea e pale ai i ka pilikia o ke kaapuni pōkole.

5.Optoelectronics a me Optical Equipment: Hoʻoponopono i ka Pain Point o "Thermal Stress Deformation"

ʻO ke kiʻi ʻoniʻoni graphite ka helu ʻino o ka hoʻonui wela (CTE) a ʻaelike liʻiliʻi ke wela. Hiki iā ia ke hoʻopaʻi i ka hoʻonui maikaʻi ʻana o nā metala a i ʻole nā ​​PCB, e hōʻemi i ka warping a me ka neʻe ʻana ma muli o ke koʻikoʻi wela, a e hōʻoia i ka pololei -manawa lōʻihi o nā ʻōnaehana optical.
 

Nā huahana pale: kiʻi graphite thermally conductive, Kina nā mea hana kiʻi graphite thermally conductive